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产品名称：H300 FOUP(Front Opening UnifiedPod)（ 8寸13槽）
产品编码：
产品尺寸：
重 量：
容 量：13PCS
适用晶圆：8 inch (Ø200mm)
组成材质：定制化
槽 距：13槽带衬套加高、顶部有铝件
300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒，可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供*防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失，进而促进良率、提高产量，避免晶圆受静电损害，设计用于在受控环境中*可靠地固定硅片，并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。 支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范，并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案，是*的12英寸晶圆厂重要的生产工具。专为薄片晶圆设计，*业界，从1到13片皆可放片生产。
前开式 FOUP-侧面
前开式 FOUP-正面
前开式 FOUP-背面
前开式 FOUP-背面
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