所谓半导体封装，半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封后有后模固化、切边成型、电镀、印刷等一系列操作。典型的封装流程为：划片、封装、粘接、塑封、切边、电镀、印刷、切条、成型、外观检查、成品检测、包装出货。

　　简单来说就是将半导体元件与空气隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装后的芯片更易于安装和运输。

　　在封装的过程中，需要给元器件上料，这时候就必须使用半导体料盒。东宏芯的半导体材料盒采用*铝合金，经过切割、表面处理等优良工艺。在使用中，满足客户定制尺寸，不粘料等要求，是您的选择。