● 一体成型 FOUP, Front Opening Unified Pod / 前开式晶圆传送盒，I300 FOUP 可保护、运送、并储存                     300mm晶圆，在运输传载及储存时提供*防护。有效降低晶圆受到微尘污染的风险，避免晶圆受静电损         害，进而促进良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范，并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案。

● 具有耐磨耗晶圆支撑器、wafer防滑动supporter设计和可透视视窗。

● 依制程需求，可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。

● 另有耐高温FOUP可达到制程整合，或是可使用薄化晶圆的对应型号。

● I300 FOUP参照SEMI标准规章的规格控 管细节和增强标准使用。

一体成型 FOUP-正面

一体成型 FOUP-背面

一体成型 FOUP-底盘